고품질{0}}단말기 생산은 엄격한 원자재 선택에서 시작됩니다. 전도성 재료는 일반적으로 우수한 전도성과 내피로성을 보장하기 위해 고순도 구리 또는 구리 합금으로 만들어지며, 절연 재료는 대부분 우수한 내열성, 내마모성 및 내노화성을 제공하는 난연성 PA66 엔지니어링 플라스틱으로 만들어집니다.
1. 스탬핑 공정은 금형을 사용하여 금속 시트를 필요한 형태로 형성합니다. 이 단계에서는 단자의 치수 정확성과 표면 마감을 결정하며, 전체 배치에 걸쳐 일관된 제품 품질을 보장하기 위해 고정밀 스탬핑 프레스와 금형이 필요한-고정밀 스탬핑 프레스와 금형이 필요합니다.
2. 단자의 내산화성과 전도성을 높이기 위해 일반적으로 주석 도금, 은도금, 금도금 등의 표면 도금 처리가 수행됩니다. 이 단계는 단말기의 수명을 연장할 뿐만 아니라 복잡한 환경에 대한 적응성을 향상시킵니다.
3. 사출 성형 공정은 단자의 절연 쉘을 만드는 데 사용됩니다. 이 공정에서는 기포, 변형 등의 결함을 방지하기 위해 온도, 압력, 냉각 시간의 정밀한 제어가 필요합니다. 고품질-금형과 안정적인 공정 매개변수는 제품 품질을 보장하는 데 필수적입니다.
4. 금속 단자를 사출 성형 하우징에 삽입하여 제품을 조립한 후-접촉 저항 테스트, 삽입 및 추출 힘 테스트, 내전압 테스트, 염수 분무 테스트 등 일련의 엄격한 테스트를 수행하여 제품이 관련 산업 표준을 충족하는지 확인합니다.
제품 품질은 회사 평판의 기초입니다. 우리는 원자재부터 생산, 생산 직원 교육, 최종 제품 검사에 이르기까지 제품 품질을 지속적으로 개선하여 모든 세부 사항에 세심한 주의를 기울입니다.
| UL/CUL 기술 날짜 | |||
| 그룹 사용 | B | C | D |
| 정격전압(V) | 300 | . | 300 |
| 정격전류(A) | 10 | . | 10 |
| 전선 범위 단선/연선(AWG) |
. | ||
| 내전압 | 1600V/분 | ||
| IEC 기술 날짜 | |||
| 과전압 카테고리 | Ⅲ | Ⅲ | Ⅱ |
| 오염 등급 | 3 | 2 | 2 |
| 정격전압(V) | . | 830 | 1000 |
| 정격전류(A) | . | 15 | 15 |
| 임펄스 내전압a(KV) | . | 6.0 | 6.0 |
| 도체 단면적 고체/유연(mm³) |
. | ||
| 재료 | |||
| 단열재 | PA66 | ||
| Lm인화성 | UL94V-0 | ||
| 접촉기 재료 | 구리합금 | ||
| 접촉 코팅 | 주석 도금 | ||
| 기계 | |||
| 피치(mm) | 7.62 | ||
| 극(p) | 2-24 | ||
| 탈피길이(mm) | . | ||
| 나사/토크(최대)(NM) | . | ||
| 작동 온도(도) | -40-+105 | ||
| 핀 치수 | 3.6 | ||
| PCB 구멍 직경(mm) | 1.6 | ||
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